2025年6月19日，此芯科技“合一”AI加速计划再升级，联合登临科技的高能效AI加速卡与半微科技的硬件研发与生产能力，共同推出基于此芯P1 SoC与登临KS20加速卡的AI边缘大模型一体机BW-TC11。该解决方案以端侧异构算力及全栈自主化生态为特点，向企业办公以及安防、金融、教育等行业场景提供标准化产品，推动边缘AI规模化落地。

此次推出的AI边缘大模型一体机BW-TC11，通过SoC+GPGPU+方案集成的创新融合，形成独特的“三极引擎”模式，精准匹配不同场景需求，实现能效与性能的双重突破。

在方案层面，此芯P1 SoC凭借其先进设计的推理底座，为整个系统提供了强大的基础算力支撑。登临KS20加速卡则以其高密度计算能力，进一步扩展了系统的算力边界。半微科技的解决方案则专注于硬件定义及系统优化，确保一体机的硬件性能达到最优状态。此外，BW-TC11首发支持统信UOS操作系统V25，并全面兼容V20版本，提供了开机即用的便捷体验，显著降低了用户的部署成本与时间。

在能效层面，该一体机的实测性能全面领先行业同类产品。在大模型推理方面，Qwen3-30B混合专家模型实现1卡加载，生成速度约20 tokens/s，算力卡功耗仅为20W。

AI边缘大模型一体机BW-TC11的推出，为千行百业提供了切实可行的智能化解题之道，其广泛适配性正加速边缘智能的规模化落地：

◆ 智能安防：实现边缘视频流实时决策，提升安防系统的智能化水平及响应速度；

◆ 金融风控：支持网点级大模型私有部署，保障金融数据安全，有效防范金融风险；

◆ 智慧教育：助力科研教学算力弹性扩展，为教育信息化提供高效算力支持；

◆ 智能医疗：赋能医疗机器人实现低延迟精准控制，提升诊疗效率与医疗安全水平。 

此次此芯科技“合一”AI加速计划的升级，以及与登临科技、半微科技的深度合作，不仅标志着端侧智能领域的新突破，更彰显了国产全栈AI生态的强大竞争力。展望未来，三方将持续深化技术协同，进一步优化产品性能，不断拓展应用场景边界，为中国AI产业的高质量发展注入强劲动能。

此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。

此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。

作为国内通用GPU领先企业，登临科技坚持核心技术完全自主研发。其自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构）硬件兼容CUDA生态，并通过架构创新使其兼具通用性和高效率。目前，登临首款Goldwasser™（高凛™）创新通用GPU产品已规模化运用在云至边缘多家行业知名企业的主营业务中，覆盖互联网、泛安防、电信、能源、金融和教育等多个领域。登临的新一代Knuth（纳适）系列产品针对基于Transformer的网络和生成式AI类大模型的应用在性能有大幅提升，对标国际大厂的产品有明显的能效比和性价比优势。

天津半微科技有限公司是一家基于人工智能、物联网、数字孪生及5G等核心技术，开发基于软硬一体边缘计算产品的公司，作为一家智能AI硬件供应商，产品线涵盖边缘计算节点、中心算力服务器等多种形态，解决方案面向交通、工业、能源电力、教育、金融、商业、安防等多个行业领域。

半微科技本着专注、专业的理念，致力于做业界领先的智能AI产品和解决方案提供商，为客户提供安全、绿色和智能的软硬一体产品及解决方案，助力各行业AI转型、效率提升和信息系统应用创新。