2026年5月28日，在CSPT × iTGV 2026生态展期间，由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的“AI破局·芯生态”——2026无锡IC设计协同创新论坛如期举行。此芯科技产品方案总监程浩应邀出席，并以“从对话到执行：Agentic AI驱动计算范式大迁徙”为主题发表演讲，深度解析AI应用从“对话”向“任务执行”范式转移引发的算力结构重塑，并系统介绍了此芯P1平台作为Agentic Compute核心算力底座的技术创新与实践成果。

此芯科技产品方案总监 程浩

本次论坛聚焦AI时代的设计创新与产业协同，旨在打造面向IC设计企业的专属平台，推动设计企业与封测、材料、设备等生态伙伴的深度对接与协同创新。十余位来自芯片设计、IP、EDA、设备及关键元器件的企业专家同台论道，围绕AI芯片设计领域的技术趋势与创新路径，带来了一系列前沿技术洞见与产业落地案例。

当前，AI Agent正推动行业计算范式实现关键转变，AI技术应用从传统的交互对话逐步转向自主任务执行。程浩在演讲中指出，在Agentic AI时代，CPU的角色正从过去的“调度者”，跃升为不可或缺的“核心算力”，工具处理环节占端到端延迟的90%。与此同时，CPU与GPU的关系也从“主从依附”转向“对等协作”，超多核、大内存、安全隔离已成为边端智能硬件适配Agent应用的刚性需求。

针对上述趋势，此芯科技自研 Agentic SoC P1 平台，精准适配边端 Agentic AI 应用需求。该芯片原生支持64GB超大内存、Armv9多核架构、PCIe 4.0高带宽扩展及硬件ECC纠错，AI综合算力达45 TOPS，可稳定承载13B–35B生产级Agent部署，外加拓展卡可支持7B-122B模型运行，远超主流7B离线部署边界。

程浩强调，这场计算范式的大迁徙，不仅将带来软件应用形态的彻底重构，更将推动底层硬件算力架构迎来一场通用计算的复兴。此芯科技正以“算力+内存+外扩”三位一体的技术路径，打造Agentic Compute原生平台，携手产业伙伴为开发者构筑更可靠、更高能效的智能体核心算力底座，加速各类Agent应用规模化落地。