论坛现场

本次论坛聚焦集成电路与人工智能领域的技术创新、产业应用与生态构建，汇聚了众多国内外顶尖学者、行业领军企业代表及资深投资专家。与会嘉宾通过主题演讲、圆桌对话等多元形式，深入探讨了集成电路赋能人工智能、人工智能赋能集成电路以及产学研协同发展等热点议题。

此芯科技创始人、CEO孙文剑

此芯科技创始人、CEO孙文剑在发言中表示，作为AI产业三大核心要素，数据、算法、算力三者相互依存、协同作用，共同推动着芯片产业快速发展。随着端侧AI创新不断提速，应用部署正当其时。从SLM (Small Language Model）到MoE (Mixture of Experts)，端侧模型呈现出双轨发展趋势。

当前，随着模型的持续演进与应用的创新迭代，端侧AI芯片正面临前所未有的技术挑战。为更好地支持端侧AI发展，需充分考量算力、存力与互联等关键技术的演进。其中，在算力领域，NPU/CPU/GPU异构计算已成为端侧的公认之选。此芯科技的首款芯片此芯P1正是专为端侧AI打造的异构智能CPU。该芯片异构集成了CPU、GPU、NPU，结合操作系统及AI软件栈的支持，能够为端侧AI部署提供高能效算力平台。

基于“一芯多用”的产品战略，此芯科技始终聚焦于端侧高性能智能设备领域，其芯片应用场景涵盖AI PC、智能汽车、机器人及空间计算等多个前沿领域。未来，此芯科技将继续秉持开放的态度，携手产业链上下游伙伴，共同打造更高能效的软硬件产品及解决方案，推动端侧AI生态建设，共创商业价值。