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此芯科技出席中国工博会科技论坛开源硬件与新工业革命论坛

2025年1月22日,由上海开源信息技术协会主办的中国国际工业博览会科技论坛开源硬件与新工业革命论坛在上海举行。此芯科技应邀出席圆桌论坛,并就开源硬件与新型工业化相关议题展开深入研讨。


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论坛现场


作为数字经济时代的创新方法论,开源已经成为生物工程、新材料、脑科学等新兴产业培育的重要手段。本次论坛基于国家开源战略规划,围绕汽车、集成电路、船舶、航空航天、电气、机器人等上海优势产业,探讨以硬件开源提升上海产业竞争力、培育新的经济增长点的路径。

 

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此芯科技项目经理马国华(右二)出席圆桌论坛


在圆桌论坛环节,此芯科技项目经理马国华与来自东华大学计算机科学与技术学院、上海自动化仪表有限公司、宝信软件工业互联网研究院、超睿科技、EMQ开源社区等单位的参会嘉宾围绕开源硬件在新型工业化中的技术创新、应用突破与产业协同发展等议题展开深度对话。

 

马国华表示,在新型工业化过程中,通过开放参考设计原理图、文档及布局,开源硬件能够扩大上下游供应链和生态伙伴的朋友圈,同时降低技术门槛、增强零部件的通用性,推动行业共同规范的建立,形成开放标准。此外,国内用户的资源共享也将促进统一行业标准的确立,最终构建规范的开源生态。

 

谈及此芯科技在开源硬件方面的产品开发进展,马国华简要介绍了采用此芯SoC的瑞莎星睿O6生态开发板。自产品上市以来,该生态开发板凭借出色的设计及性能赢得了市场的广泛赞誉,销量持续攀升。后续,该开发板还将逐步实现硬件、设计和文档的全面开源,助力开源硬件生态的蓬勃发展。

 

展望未来,为加速硬件开源技术发展与应用,此芯科技认为,应围绕端侧AI芯片国产化、开源适配、开源项目与社区培育、开源人才培养与引进以及国际开源合作等方面展开系统规划与实践,这将有助于打造更加完善的开源生态体系,进一步推动开源技术创新和产业协同发展。