近日，2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）在美国拉斯维加斯盛大举行。此芯科技携手Cadence在现场展示了搭载此芯P1 SoC的瑞莎星睿O6开发板，其卓越性能与丰富的接口设计吸引了众多与会者的关注。此芯P1集成了Tensilica HiFi5 DSP，后续双方将共同推广HiFi5 DSP的生态与合作，打造针对不同场景的音频解决方案。

此芯科技参编业界首个AI PC行业标准

近日，中关村标准化协会正式发布《人工智能个人计算机技术指南》。这是AI PC领域首个行业标准，于2024年12月13日起正式实施。此芯科技作为起草单位之一，参与了该标准的编制工作。《人工智能个人计算机技术指南》提出了人工智能个人计算机的参考架构，规定了人工智能个人计算机硬件能力、操作系统、软件能力、人工智能应用、数据安全和能效等要求。该标准适用于人工智能个人计算机的能力评估，为人工智能个人计算机设计、实现、测试、使用和维护提供了技术指南。

近日，电信终端产业协会云协同创新工委会正式发布了《云终端技术与产业发展研究报告（2024年）》。该报告由云协同创新工委会牵头，此芯科技等17家相关领域企业参与编制。报告明确给出了云终端的定义、架构，梳理了产品形态、分类方式和应用场景；深入剖析了云终端的技术架构，梳理了虚拟化、网络技术、安全管控等云终端涉及的核心关键技术；归纳了产业的发展趋势，并提出了挑战与建议；选取具有代表性的优秀成果，梳理成为产品应用案例，以形成产业发展的正向推动。