双方将围绕 CPU 主控芯片与端侧大模型推理芯片开展异构协同，面向算力盒子、AIPC、工作站等智能计算设备联合打造软硬件一体化产品和解决方案，推动端侧大模型算力从“芯片适配”走向“架构共定”，构建面向 Agent 时代的端侧算力底座。

端侧大模型进入规模化落地，异构算力成为关键支撑

当前，全球端侧大模型相关软硬件及服务市场正进入规模化落地阶段。AI PC、算力盒子、工作站及其他智能终端的普及，为大模型向端侧落地提供了广泛的硬件载体。据IIM信息预测，2026年全球端侧大模型相关软硬件及服务市场规模将达到412.7亿美元，同比增长53.8%，到2030年有望突破1280亿美元。

与此同时，随着本地知识处理、多模态交互和智能体等应用不断发展，端侧大模型的部署需求正从支持单点功能，转向持续运行和多任务处理。终端设备不仅要执行模型推理，还要同时处理本地数据、应用服务、网络与存储连接以及设备控制。

然而，端侧推理从单点功能走向完整设备运行后，单一计算单元越来越难以满足整机需求。在实际终端应用评估中，专用AI推理芯片主要承担大模型计算，在一些复杂任务中，难以独立完成操作系统运行、数据处理、任务调度、应用调用和设备管理等通用任务；CPU虽然能够承担这些工作，但单独处理大模型推理又难以兼顾效率和功耗。同时，内存带宽、数据传输、散热和长时间运行稳定性，也成为影响端侧推理实际效果的关键因素。

因此，端侧大模型算力需要从单颗芯片的性能竞争，走向从芯片架构、软硬件协同到整机产品落地进行一体化设计。

CPU主控与专用NPU推理协同，构建端侧算力底座

此芯科技专注于高性能智能体CPU设计研发领域，旗舰芯片此芯P1综合算力达45 TOPS，2026年5月，联想全球首发搭载此芯P1的AI主机，标志着国产CPU首次进入全球PC巨头核心产品线。凭借在异构算力架构、操作系统生态和整机工程化方面的深厚积累，此芯为端侧大模型推理芯片融入算力盒子、AIPC等智能计算设备提供了成熟的主控平台与产业化入口。

聆思科技作为AI Agent的“神经中枢”提供商，公司坚持从AI算法源头定义芯片，以AI原生NPU为核心，构建了覆盖芯片、算法、方案和工具的完整推理技术体系。目前，已累计出货超1.5亿片，产品已落地超100款终端。

面向端侧大模型，聆思新一代NPU芯片根据端侧大模型的算法特征原生设计，其架构和算子根据Transformer算法专门进行优化适配，极大提升端侧大模型运行效率和性能，并根据大模型高内存吞吐率的访存特点，通过先进封装技术，实现高达1TB/s的内存带宽，7B模型Decode速度达100 tokens/s，双芯片级联可运行27B的稠密模型，典型功耗控制在5至15W，实现端侧大模型应用对推理性能、功耗、体积的全方位提升，真正满足Agent和其他端侧应用的商业化需求。

此芯科技以高性能CPU主控平台和Agent盒子、PC生态，构建了端侧智能计算的通用底座，聆思科技则以专用推理芯片和全栈AI能力，夯实了端侧大模型运行所需的认知算力。

从真实需求出发，联合推进产品和系统落地

双方合作围绕端侧大模型推理落地的真实场景需求展开，共同打造基于此芯CPU与聆思端侧大模型推理芯片的异构算力方案。

合作将首先落在 Agent 算力盒子上，并面向 AI PC、工作站、汽车座舱、机器人等设备展开延展。围绕相关产品，双方将联合完成此芯 CPU 与聆思端侧大模型推理芯片在硬件连接、运行环境和模型工具链等方面的适配，同时结合具体应用需求，共同定义产品硬件形态、系统架构和参考设计，打造行业领先的软硬件一体化产品方案，解决端侧、边缘大模型在持续运行、多任务处理的算力痛点问题，使设备能够在运行操作系统和应用服务的同时，稳定承担端侧大模型推理与 Agent 任务。

此次战略合作，是此芯科技围绕Agentic Compute算力需求、联合产业链伙伴完善异构算力生态的重要举措。此前，此芯科技已与联想等全球头部终端厂商开展深度合作，推动搭载此芯P1的AI主机全球首发上市，并持续拓展AI PC、算力盒子、工作站等智能计算设备的产业化落地。

未来，此芯科技将继续加强智能体CPU设计研发，深化AGX Agentic Compute战略布局，携手大模型、推理芯片及终端企业等各方生态伙伴，贯通从底层算力、系统方案到应用场景的产业链路，加速异构算力方案的规模化商用，让端侧智能计算惠及更广泛的产业场景。