近日，此芯科技成为国内首家通过中国信通院端侧智能一体机权威测试的企业。本次送测产品为搭载此芯P1处理器的瑞莎Radxa Orion O6（Armv9开源Mini-ITX主板），依托中国人工智能产业发展联盟《端侧智能 智能一体机技术要求》，完成从底层硬件到上层应用与安全的全链路验证。本次通过测试标志着此芯P1在端侧一体机形态下的整机AI能力获得行业权威认可，为本地化离线大模型、数据不出域部署提供可靠硬件底座。

端侧智能一体机是集成本地CPU与AI加速单元、AI软件平台和端侧模型，能够在设备侧完成大模型推理、多模态感知与智能交互的一体化终端形态。随着大模型与智能体应用向端侧迁移，一体机在办公、教育、工业及政企本地化部署等场景加快落地，数据不出域、离线可用与低时延响应成为其核心价值。当前产业在算力标注口径、异构算力调度、模型支持范围、能效水平与安全保护等方面仍缺乏统一的技术要求和验证方法，产品能力难以横向比较。建立覆盖硬件、软件、模型、性能与安全的系统化测试评价体系，能够为端侧智能一体机的技术研发、产品选型和规模化应用提供统一参考。

本次测试依托《端侧智能 智能一体机技术要求》（由中国人工智能产业发展联盟提出并归口，中国信息通信研究院等单位联合起草），为端侧智能一体机产品提供了统一的评价口径。该标准围绕端侧智能一体机的整机能力，构建覆盖硬件底座、算力资源、软件平台、模型能力、性能效率、安全隐私与运维管理的评价框架，为产品研发、能力建设和测试评价提供统一口径。

测试内容涵盖硬件与端侧基础能力、端侧AI算力与资源管理、AI软件平台、AI模型能力、性能与效率关注资源占用与能效、安全与隐私保护、可靠性与运维管理。覆盖从底层硬件到上层应用与安全的全链路能力，重点验证异构算力供给、端侧模型本地运行、软件栈适配、能效表现以及安全与可靠性等共性要求，对一体机整体能力进行综合评价。

本次被测的瑞莎Armv9开源主板（Radxa Orion O6），是基于此芯P1处理器打造的高性能Mini-ITX（170mm x 170mm）主板，集成12核CPU架构、Arm Immortals™ G720 MC10 GPU和30 TOPS算力NPU。该产品具备丰富的I/O接口，包括四路显示输出、双5GbE网络和PCIe Gen4扩展，专为AI推理、图形处理、视频编解码和多屏显示等高性能应用场景设计，是AI开发工作站、边缘计算节点和高性能个人计算应用的理想选择。

此芯P1是此芯科技首颗芯片，一次性流片成功、点亮并达到量产标准。该芯片基于Armv9架构设计，采用CPU/GPU/NPU异构架构，是国内首颗6nm高性能AI CPU，AI算力可达45 TOPS，支持最高64GB LPDDR5内存及8K解码。基于此芯P1，此芯科技已完成AI PC、智能体主机、智能座舱、数据中心等方案打造，业务场景覆盖消费者、企业、数据中心、家庭、工业及太空算力等领域。本次送检主板，也是此芯P1在端侧一体机形态上的生态落地实践。

此次通过测试，是对此芯科技端侧算力方案整机标准化能力和软硬件一体化适配水平的系统检验，也为端侧大模型与智能体方案在更多场景部署提供了有力支撑。下一步，此芯科技将继续深耕智能体CPU芯片研发，完善端侧软硬件生态，携手产业链伙伴，持续推动端侧大模型与智能体方案规模化落地。