AI与硬件的融合不断重塑创新的边界。当强大的文心大模型遇见高性能的此芯硬件，会碰撞出怎样激动人心的火花？

我们诚邀您，踏入这场代码与芯片的共创盛宴！

2025年8月19日，文心开源创新大赛正式上线，邀请海内外开发者基于文心大模型4.5核心能力，聚焦“多模态应用”与“AI+硬件”两大前沿方向，探索具有前瞻性与实用价值的创新方案，为未来工作与生活方式变革提供新的可能！

基于文心开源创新大赛，由百度文心大模型、飞桨星河社区、安谋科技和此芯科技联合举办的「高能效异构算力加持，基于此芯P1的文心和飞桨模型部署实战」线下工作坊，即将在11月8日重磅来袭！本次活动聚焦端侧AI开发生态，从算法到芯片，从模型部署到实战演练，为开发者打造一场系统性强、实操性高的技术深度工作坊，期待您的参与！

议程层层进阶

1. 生态启航：百度AI软硬协同开源生态建设介绍、PPDE飞桨开发者技术专家计划成长路径解读、文心4.5系列开源模型部署攻略&文心开源创新大赛复赛机制说明，助你明确技术成长与赛事参与双路径；

2. 灵感激发：Founder闪电演讲，文心开源创新大赛优秀团队方案展示（设计思路/用户痛点/技术架构），分组互评与组委会反馈，构建思维碰撞的开放场域；

3. 实战核心：此芯科技技术专家聚焦LLM和多模态应用，在搭载Armv9 CPU、Arm Immortalis GPU以及安谋科技自研“周易”NPU的“瑞莎星睿O6”开发套件上，实战演示如何在本地部署文心大模型和PaddleOCR-VL模型，以及深入分享AI开发实践经验，与开发者共同探索端侧AI应用“芯”生态；

• 此芯P1及 “星睿O6”开发套件介绍和部署简介

•  文心大模型实战部署：基于llama.cpp框架+高效能异构算力加速 

•  隐藏Use Case，解锁PaddleOCR的奇幻之旅

4. 动手实战：参与者自由分组，基于文心大模型+此芯P1，完成从构思到原型开发的完整闭环；

5. 成果展示与互评：每组展示实战成果，现场投票评选最佳创意作品，优胜团队获取专属奖品。

此芯P1介绍

作为此芯科技推出的首款SoC芯片，此芯P1采用先进的6nm制程工艺，集成了12核Armv9.2 CPU、10核Immortalis G720 GPU以及30TOPS算力NPU，综合算力达45TOPS。该产品支持最大64GB共享内存，提供高带宽IO，可为端侧AI应用场景提供高能效底层硬件支撑。本次活动在张江科学之门T1举办，特别感谢模力社区的大力支持！

来源：飞桨PaddlePaddle