2025年9月10日，Arm Unlocked 2025 AI技术峰会在上海正式启幕。作为Arm生态的重要参与者，此芯科技携其自研芯片亮相Arm展区，现场呈现基于此芯P1的端侧AI创新解决方案。此芯科技生态合作总监苏毓航亦应邀出席峰会，并在物联网会场发表主题演讲，分享此芯科技在大模型时代下面向边缘AI的生态布局与技术实践。

作为一场崭新的AI技术领导力峰会，Arm Unlocked 2025汇聚全球领先的科技企业、芯片合作伙伴、OEM/ODM厂商、生态系统领导者，携手构建从云端到边缘侧的AI计算平台。本次大会由主旨演讲、关键对话，及消费电子设备、汽车、基础设施、物联网四大技术会场构成，并设有现场技术展示。其中，物联网会场重点聚焦Armv9 CPU创新、开源工具链等领域的最新进展，深入探索边缘侧可扩展AI的实际用例、开发工具及未来发展。

在题为《面向大模型时代的边缘AI芯生态》的演讲中，此芯科技生态合作总监苏毓航指出，“近年来，AI正在加速从云端向边缘与端侧迁移，带来更低的延迟、更高的能效、更好的隐私保护以及更低的部署成本。同时，边端AI模型正朝着高能效的SLM和MoE双轨并行的方向发展，私有化部署需求日益增长，这使得在端侧运行30B甚至更大规模的模型成为可能。此外，智能体也正在从云到端迁移，上下游产业也在推动多智能体互操作、模型与工具集成、人机交互等方面的标准化进程上达成共识。”

基于对上述行业趋势的深刻洞察，此芯科技依托此芯P1处理器，充分发挥高性能Armv9架构CPU潜力，以及结合GPU/NPU的异构计算能力，支持多操作系统，并通过丰富的接口扩展和全栈AI软件支持，在AI PC、AI NAS、边缘AI一体机、具身智能等众多应用场景为客户提供高能效、低延迟的端侧AI完整解决方案，实现“一芯多用”的产品发展战略。

未来，此芯科技将持续聚焦前沿技术创新，通过软硬协同、生态共建，与合作伙伴共同构建以此芯P1处理器为底座的开放、高效、智能的边缘AI芯生态，共同探索AI计算的无限可能。