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此芯科技出席Linaro Connect 2025,助力Arm PC产业生态共建

2025年5月14日至16日,Linaro Connect年度技术峰会在葡萄牙里斯本成功举行。作为Arm架构技术创新的重要推动者,此芯科技受邀出席此次盛会,与来自全球的顶尖工程师、技术专家及企业代表共襄盛举,深入探讨Arm软件生态的发展趋势与产业化路径。


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大会现场


Linaro Connect旨在汇聚企业与开源社区的力量,通过协作工程与知识共享,推动Arm生态系统的发展。本届大会以技术研讨、非正式聚会(Birds of a Feather)及小组讨论等多种形式展开,内容涵盖与Arm架构紧密相关的多个前沿领域,包括但不限于Arm SystemReady、Linux内核、Android、Windows on Arm、机器学习等诸多热门话题。

 

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此芯科技Linux BSP软件负责人 段富刚

 

在大会现场,此芯科技Linux BSP软件负责人段富刚发表了《基于瑞莎星睿O6的Linux ACPI技术软件栈》的主题分享,全面介绍了星睿O6内核IP驱动的ACPI适配,低功耗驱动的架构实现,并展示了当前的适配成果。早在2022年,此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组,并发起成立了Client PC合作项目,与Arm、Linaro工作组成员携手推动Arm PC的ACPI标准化。结合Linaro Client PC项目在Arm PC的技术研究成果,瑞莎星睿O6平台已实现全方位的技术落地,后续也将联合上下游伙伴进一步完善相关标准化。

 

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现场展示区


此外,此芯科技现场展示了基于此芯P1 SoC打造的瑞莎星睿O6开发套件及Project Pavo等产品和方案。得益于此芯P1所提供的多元异构算力,星睿O6能够高效支持各类主流端侧AI模型,提供Linux、Android等多操作系统适配,并支持统一的UEFI固件,从而为开发者和客户提供高效便捷的开发平台。


会议期间,此芯科技生态战略总经理周杰与来自产业链各细分领域的嘉宾代表进行了深入的互动与交流,共同探讨Arm PC生态的持续完善以及端侧AI的应用发展,进一步加速此芯P1在多领域的商业化落地,实现合作共赢。


展望未来,此芯科技将继续秉持开放的态度,积极贯通产业链上下游,与合作伙伴紧密协作,共同打造具有竞争力的软硬件产品及解决方案,共创商业价值,为Arm生态系统的繁荣发展持续贡献力量。