2025年4月22日至23日，由基石资本主办的2025中国苏州企业家峰会在苏州成功举行。此芯科技创始人、CEO孙文剑应邀参会并作主题演讲，结合在端侧AI领域的洞察与实践，深入阐述了如何通过技术创新引领端侧AI生态构建、进而重塑产业价值链。

峰会现场

本次峰会以“变局”为主题。围绕由政治、经济、科技等因素的变化共同交织而成的变局的背景、走向与应对，多位重量级的企业家、科学家、学者和投资家进行了精彩演讲与深入讨论。

此芯科技创始人、CEO孙文剑

此芯科技创始人、CEO孙文剑指出，“出于实时性、安全性、成本等众多因素的考虑，AI在端侧的发展已经驶向快车道。通过与传统的操作系统融合，结合不断优化的大模型以及各类应用，AI将会重构IOT、手机、PC、智能汽车、机器人等端侧智能设备，重塑我们的工作和生活场景，这将为产业生态带来新的价值链重构，而这也正是此芯科技锚定的发展方向，用AI创造更美好的未来。”

在AI技术持续演进与端侧应用场景不断革新的背景下，中国AI芯片市场正迎来规模的大幅跃升与场景需求的深刻变革。孙文剑表示，AI在端侧实现具备隐私安全、低延迟、低成本和离线可用四大核心优势。得益于技术创新的加速推进，端侧AI的普及已不再是未来的愿景，而是正在发生的现实。为加速端侧AI技术落地与规模化应用，需着力推进算力、存力与互联等关键技术的深度融合与协同创新。

基于软硬协同的理念，此芯科技重点聚焦端侧高性能智能设备，致力于构建从芯片到应用的全栈端侧AI生态。“贯通整个产业链是我们正在做而且会持续做下去的一份事业，我们以此芯异构SoC为基础，融合操作系统、大模型、应用、固件及硬件，和合作伙伴一起打磨优秀的产品，从而让我们最终的解决方案变得更加高效、易用。”孙文剑说道。

2024年7月，此芯科技成功交付首颗量产CPU——此芯P1，以出色的性能表现向业界递交了首份答卷。12月，此芯科技联合安谋科技和瑞莎计算机推出星睿O6 AI PC开发套件，该套件搭载此芯P1高能效处理器，支持Android、Linux等多种操作系统，赋能更多开发者和方案商实现高效创新。继此芯P1在AI PC等领域成功落地后，此芯科技正在与合作伙伴携手打造车载计算和机器人解决方案，并将向空间计算和具身智能计算平台持续发力，为产业提供全方位的基石服务。

秉承一芯多用的产品战略，此芯科技将持续深化开放合作，为边缘计算和端侧AI场景提供多样化的高性能软硬件算力解决方案，通过硬件异构计算与端侧AI模型的深度优化，推动国产算力在能效比和实际推理性能上实现质的飞跃，构建从芯片到应用的完整自主闭环，打造未来智能芯片发展新范式。