2026年8月5日，以“融汇芯算力・共筑端生态”为主题的2026此芯科技Agentic AI开发者大赛启动仪式在上海举办。大赛聚焦端侧本地推理智能体与端云协同调度智能体两大赛道，参赛项目须以此芯P1为主控平台，即日起面向全球开发者开放报名。Arm、面壁智能、天数智芯、后摩智能、AnyInt、上海电机学院等产学研各界嘉宾齐聚张江，围绕异构算力协同、端侧模型部署、开发工具链等核心议题展开深度探讨，共同见证本次赛事正式启幕。

聚能张江，端侧AI正当时

当前，大模型技术正加速从云端部署向终端落地演进，Agentic AI等前沿应用赋予了终端设备感知、理解与规划执行的自主能力。然而，如何在多样化的端侧硬件平台上高效部署大模型，仍是行业面临的核心挑战。本次大赛将依托此芯P1平台，为全球开发者提供技术验证与创新的实战舞台，推动端侧AI从技术构想迈向规模化应用。

上海张江数智经济发展有限公司、上海张江人工智能创新小镇生态服务有限公司副总经理 吴洋

上海张江数智经济发展有限公司、上海张江人工智能创新小镇生态服务有限公司副总经理吴洋在开场致辞中表示，此芯科技在高性能CPU、端侧AI计算等领域持续深耕，是浦东、上海乃至全国重点产业赛道代表企业，也是张江人工智能产业的标杆企业与重要创新合作伙伴。作为本次活动举办地与大赛支持单位，张江人工智能创新小镇汇聚了众多人工智能企业与创新资源，正加速构建覆盖芯片、算力、模型、智能终端及行业应用的产业生态。期待以此次大赛为新起点，与此芯科技及更多生态伙伴携手，共同打造更加开放、更具活力的开发者生态。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

“端侧智能体计算凭借隐私安全、低延迟、高能效等优势，已成为Agentic AI时代智能体应用普及的重要趋势。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在视频致辞中表示。自创立以来，此芯科技持续布局端侧AI产品及方案，先后推出高性能智能体CPU此芯P1、全球首款Armv9开发板及此芯开发者中心，并在2026年WAIC期间发布AGX Agentic Compute智能体计算战略与桌面级AI超算AGX Station。通过打通软硬件全链路，此芯科技希望推动更多智能体应用实现本地原生推理，为行业打造一个“跑得稳、用得起、可持续”的全域算力底座。

产学研协同，共探智能体落地新路径

端侧智能体的落地创新，离不开芯片、算法、云端算力等产业链各方的协同共建。现场七位产学研专家依次登台，围绕端侧AI算力底座、开源生态、硬件加速、Token赋能、高校创新等议题，分享各自领域的前沿产业洞察与技术实践成果。

此芯科技AI生态负责人 刘元灵

此芯科技AI生态负责人刘元灵以“Agentic计算底座：驱动端侧AI创新与落地”为题发表演讲。他指出，Agentic AI正推动产业从“模型定义硬件”迈向“智能体定义硬件”。此芯科技以专为Agentic Compute打造的高能效CPU此芯P1为核心，依托异构协同底座与NeuralOne AI软件栈，为AI PC、边缘服务器、机器人等场景提供多样化智能体计算解决方案，助力开发者实现端侧智能体的高效部署与场景化创新落地。

Arm高级技术产品经理 杨喜乐

Arm高级技术产品经理杨喜乐在“芯有算力，在此芯Armv9平台上释放开源AI创新能力”分享中表示，此芯科技与Arm共同为开发者构建了可部署、可复现、可观察的可信基线开发平台，助力开发者在项目早期快速确认部署稳定性与场景适配性。基于此芯P1平台，Arm已携手此芯科技完成了ERNIE 4.5 MoE大模型及Omni多模态工作流的开源部署案例，为开发者提供了从模型适配到性能优化的完整技术路径。

面壁智能开源生态负责人 井晨哲

面壁智能开源生态负责人井晨哲聚焦高效端侧大模型技术发展与应用创新，分享了面壁智能在端侧大模型研发与部署的最新技术实践。他介绍，面壁智能MiniCPM系列端侧模型，拥有极致的算力和内存使用效率，参数量更小、推理速度更快、性能越级比肩、部署高度灵活和简洁。现场还演示了基于MiniCPM-o 4.5打造的“AI贾维斯”桌面助手，可实现看懂屏幕、听懂声音的本地全双工交互。

天数智芯端侧生态负责人 宋远盈

天数智芯端侧生态负责人宋远盈带来“以通用驭万变，CPU+GPU异构加速端侧AI推理”主题分享，系统阐述了天数智芯在构建一体化异构计算平台方面的技术布局。她指出，AI正从“云端对话”走向“端侧行动”，实时响应、隐私保护与离线可用是端侧AI的核心优势所在。天数智芯以通用GPU芯片产品为核心，通过统一编程接口、智能调度及工具链联合优化，实现异构算力协同分工，支持多模态大模型、VLA、世界模型等本地部署。

后摩智能战略业务拓展负责人 张伟超

后摩智能战略业务拓展负责人张伟超以“算力破局，AI算力卡在端侧智能计算的产业实践”为题，介绍了后摩智能基于存算一体架构的M50系列加速卡产品。他表示，存算一体技术被业界认定为最有前途的技术创新之一，将成为未来十年主流的AI计算架构。作为新一代高能效端边AI芯片，M50专为大模型推理设计，该系列AI算力卡可搭配此芯P1主板拓展算力，助力开发者在端侧实现各类主流大模型的稳定运行。M50配合新型硬件+软硬协同破局，优势集中在小尺寸+低功耗的本地场景跑更大的模型，无网络延迟，可以提供免费且无限供应的token。

AnyInt CEO 周银汉

AnyInt CEO周银汉围绕“算力‘加油站’：基于智能网关的云端调用与Token赋能”展开分享。他介绍，AnyInt定位为企业级模型推理平台，致力于连接全球模型与Token供给，用智能路由、统一治理和Agent调度，降低企业获得AI能力的门槛。作为本次大赛的战略伙伴之一，AnyInt将为复赛入围团队提供单支队伍最高900美金等值AnyInt Credits，支持按场景在不同模型与算力资源间灵活切换，为开发者提供便捷的云端算力支持。

上海电机学院人工智能学院副院长 刘艳丽

上海电机学院人工智能学院副院长刘艳丽教授从高校视角出发，发表题为“从大模型到端侧智能体：高校开发者的创新机会”的主题演讲。她认为，高校开发者的核心优势不在于参数规模，而在于试错快、组合快、离真实场景更近。围绕这一判断，她系统梳理了模型轻量化与边缘部署、垂直场景端侧智能体、端云协同架构与AI原生硬件四大创新方向，并结合上海电机学院“电机+嵌入式+智能制造+航空”的工科积淀，分享了从实验室原型到产线验证的产教融合实践案例。

双赛道并行，全栈资源赋能开发者

此芯科技高级经理 陈立云

此芯科技高级经理陈立云详细介绍了本次开发者大赛的赛题与赛制规则。大赛设置“端侧本地推理智能体”与“端云协同调度智能体”双赛道，参赛者可基于此芯P1平台进行全新项目开发，也可将已有项目、应用或原型迁移、适配或优化到此芯平台。整体赛事分为初赛（IDEA阶段）与决赛（实战阶段）：初赛团队需提交项目计划书，阐述技术方案及该项目与此芯P1结合点；晋级团队需提交Demo视频、完整代码、技术白皮书及路演材料等。

为降低开发门槛，此芯科技联合生态伙伴为参赛团队提供全栈资源支持：晋级团队可领取此芯P1开发板及异构加速卡进行实机开发，并享有充足的云端Token算力支持与原厂专家全程指导。此外，大赛还设置了丰厚奖金与硬件奖励，优秀项目更有机会获得直通此芯科技年度生态大会的专属名额。

奖项设置

大赛报名通道现已全面开启，报名截止至2026年9月15日，决赛预计于12月举行。开发者可登录赛事官方网站查阅完整赛事细则并报名参赛。

大赛官网地址：https://developer.cixtech.com/EcoCompetition

生态聚力，智能体计算启新程

2026此芯科技开发者大赛启动仪式

活动尾声，此芯科技首席生态官周杰、上海电机学院人工智能学院副院长刘艳丽教授、Arm工程总监朱松、AnyInt CEO周银汉、面壁智能开源生态负责人井晨哲、天数智芯端侧生态负责人宋远盈、后摩智能战略业务拓展负责人张伟超等嘉宾共同登台参与赛事启动仪式，宣告2026此芯科技Agentic AI开发者大赛正式开启。

从智能体计算战略到全域算力底座，从模型部署到应用赋能，此芯科技正与产业生态各方开放合作，为全球开发者构建高能效的端侧AI创新基座。本次大赛既是AI开发者的技术竞技场，也是此芯科技AGX Agentic Compute智能体计算战略面向开发者生态的重要落地举措。以此芯P1为核心支点，此芯科技期待与全球开发者一道，持续推动端侧智能体的技术演进与场景落地，共筑开放、协同的开发者生态。

本次活动全程视频回放已上线，欢迎点击链接观看：

https://www.1meeting.cn/activedetail/40838503