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产教融合共育AI人才!此芯科技2026 Agentic AI开发者大赛携硬核算力走进高校

9月17日,由上海开源信息技术协会牵头,此芯科技携手上海人工智能实验室、普华基础软件等生态伙伴共同走进上海电机学院,围绕端侧算力、国产大模型及操作系统等前沿领域,为现场师生带来了一场干货满满的技术交流活动。


作为本次活动的重头戏,面向广大高校师生发起的“2026此芯科技Agentic AI开发者大赛”校园专场也同步举行。大赛旨在依托真实的产业生态资源,打通产教融合链路,将前沿的端侧AI技术真正带到师生身边,发掘并培养下一代端侧AI极客。


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产教深度融合,共建端侧AI新生态


随着端侧AI成为行业新趋势,高校学子亟需接触真实的底层算力与产业工具链。为此,此芯科技AI生态负责人刘元灵在现场发表演讲并指出,AI硬件设计正经历从“模型定义硬件”到“智能体定义硬件”的范式转移。


围绕端侧大模型“装得下、跑得好、易开发”三大核心诉求,此芯科技重点分享了此芯P1端侧异构计算平台。该平台通过软硬协同打破了端侧性能瓶颈,不仅推动了复杂智能体在AI PC、机器人等场景的落地,更作为成熟的商业化技术向高校开放。此芯科技希望借此为青年开发者提供全栈底层技术保障,助力学生在实践中掌握硬核技能,共建繁荣的AI新生态。


端侧AI体验区人气爆棚


在互动体验区,此芯科技展出的搭载此芯P1平台的MetaComputing AGI PC与联想AI主机 MINI吸引了众多师生驻足。同学们得以近距离体验全场景“AI执行团队”在真实设备上的流畅运行,直观感受端侧AI的落地魅力。


赛事火热推进:开发者大赛招募进一步展开


这种直观的硬核科技体验极大地激发了现场学子的极客热情,也让本次大赛的校园宣讲环节顺势迎来了高潮。


自8月5日大赛正式打响以来,赛事热度持续攀升。此次走进上海电机学院,正是为了将这股端侧AI的开发热潮直接带给高校学子。活动中,此芯科技向师生们详细推介了本届大赛的丰厚资源与赛程安排。大赛在众多产业链生态伙伴的联合赋能下,已为参赛者备足了从底层算力硬件平台、大模型到开发工具链的全方位支持。


“算力已就位,只待极客入场!”此芯科技鼓励同学们踊跃报名组队,打破理论与实践的壁垒,在真实的端侧算力平台上大展身手,将前沿的AI创意转化为落地的智能体应用。