此芯科技出席Arm AI Tech Talk活动，共探智能未来
近日，由Arm与模速空间联合举办的Arm AI Tech Talk活动在上海顺利举行。本次活动以“Arm领先计算平台×模速空间：共创智能未来”为主题，众多来自Arm及其生态合作伙伴的技术专家围绕云、边、端等关键应用场景，深度剖析了前沿技术趋势，并就产业链上下游企业如何携手合作、加速智能时代创新落地等议题进行了深入探讨。此芯科技生态合作总监苏毓航应邀参会并发表了《加速构建开放的端侧AI芯生态》的主题演讲，分享了此芯科技在推动端侧AI芯片技术创新和生态构建方面的战略规划及实践成果。
苏毓航介绍道，自2025年开年以来，全球AI大模型技术持续突破，DeepSeek、阿里Qwen、Meta Llama等主流模型架构不断优化，推动AI应用向更高效、更普惠的方向发展。 在这一趋势下，端侧AI迎来爆发式增长。模型蒸馏技术进一步提升小模型性能，使其接近大模型效果；MoE架构大幅降低实际运算资源需求，端侧模型“能力密度”显著提升。随着私有化边缘部署需求激增，Arm架构正成为端侧AI生态的能效标杆与生态基石。 为满足多样化部署需求，此芯科技基于Arm技术打造了此芯P1，并联合安谋科技、终端厂商及行业伙伴，推出包括星睿O6开发套件在内的此芯P1系列平台方案，支持Debian、Android以及国产Linux等多操作系统，实现“一次开发，多端适配”，从硬件到软件构建开放的端侧AI深度生态协同体系。 大模型加速演进，端侧AI迎来黄金时代，此芯科技以“硬件异构+深度优化”为核心策略，通过此芯P1芯片的高能效架构与DeepSeek等国产大模型的深度适配，构建从芯片到应用的全自主闭环，携手生态伙伴共筑智能未来。 此芯AI PC EVB设计方案亮相2025慕尼黑上海电子展 2025年4月15日至17日，2025慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。此芯科技携手合作伙伴大大通，在展会现场带来了基于此芯P1的AI PC EVB设计方案等技术创新成果，吸引了众多业内人士及参展嘉宾的高度关注。 作为此次参展设计方案的核心部件，此芯P1芯片采用先进的Armv9.2架构，集成12核CPU、10核GPU及30TOPS算力NPU，综合算力达45TOPS。凭借其出色的异构计算能力及高能效设计，该芯片可广泛应用于AI PC、智能座舱、云手机、云手游阵列应用、机器人、边缘计算等众多前沿领域。 本次展示的AI PC EVB方案可提供完整的参考设计赋能客户产品开发，其技术亮点包括：高性能通用Arm CPU，结合强大的AI运算能力，支持大模型本地化部署；支持三路原神以超高画质60帧并发运行，轻松应对高负载游戏场景；支持16路720P抖音视频并发播放，充分满足多屏互动及内容展示需求；支持4K 120帧的高规格视频输出，最多可实现10屏异显，提供高清且流畅的视觉体验；支持8K 60帧率视频解码与8K 30帧率视频编码，保障视频细节精准还原。 此芯科技参加华美半导体上海联谊会人形机器人研讨会 2025年4月19日，华美半导体上海联谊会人形机器人研讨会在上海成功举办。此次研讨会由华美半导体上海联谊会与SEMI国际半导体产业协会联合主办，汇聚了众多来自机器视觉、具身智能灵巧手等领域的行业专家与企业代表，共同探讨人形机器人领域的前沿技术进展与未来发展趋势。此芯科技集团战略总监丁大为受邀参会并作专题分享，详细介绍了算力芯片在智能机器人领域的技术应用与未来展望。 丁大为首先介绍了传统机器人的分类及当前市场基本情况，并从算力角度将机器人市场分为四个层级：超高算力（>100TOPS）、高算力（30-100TOPS）、中等算力（5-30TOPS）和入门算力（<5TOPS）。其中，高算力区间（30-100TOPS）是当前智能机器人产品的主流算力区间，适用于低速自动驾驶清洁车、物流车、人形机器人和四足狗等机器人产品。 随后，丁大为系统梳理了低速自动驾驶机器人的技术发展路线，从Lidar SLAM到多传感器融合，再到纯视觉为主的BEV和OCC（栅格占据网络），未来将向端到端方向发展。他指出，具身智能技术与自动驾驶技术虽有相似之处，但在非结构化场景感知、复杂动作执行和物体属性识别等方面更具挑战性。 研讨会现场，丁大为深入阐述了如何通过硬件加速、编译器优化、内存访问、数据传输和推理模型优化等手段释放算力的最大效能。以此芯P1芯片为例，通过高性能异构计算，可流畅运行100亿以内参数的大模型，并保留足够的系统冗余以保证长期使用效果。对于算力芯片在机器人领域的未来发展趋势，丁大为认为，未来算力芯片将通过封装技术革新提升性能、降低功耗，专用IP将加速端到端算法执行，而量子计算等新技术的发展有望带来计算模式的变革，推动智能机器人技术迈向新高度。
