此芯科技参展联想创投2025 CVC创投周

2025年7月22日，以“硅基进化，万物共生”为主题的联想创投2025 CVC创投周在联想总部盛大启幕。联想创投携手50余家被投企业打造6大沉浸式展区，全面展现联想创投投资AI超过10年的科技成果，以及被投企业在硅基智能时代的技术与商业落地进展。此芯科技携此芯P1、与联想合作开发的Arm架构笔记本等多项前沿产品亮相AI算力基础设施展区，集中展示其在异构智能计算领域的技术创新与场景化落地成果。

此芯科技参加第二届“兴智杯”全国人工智能创新应用大赛软硬件创新生态主题赛专题活动

2025年7月15日，中国人工智能产业发展联盟（AIIA）赛事委员会在北京经开区信创园成功举办第二届“兴智杯”全国人工智能创新应用大赛软硬件创新生态主题赛专题活动。本次活动聚焦国产化适配与软硬协同创新，通过权威解读、案例分享及互动交流，为第二届“兴智杯”全国人工智能创新应用大赛的参赛团队提供技术赋能与生态支持。此芯科技AI技术专家田洋应邀出席，并在国产全栈AI软硬件系统及解决方案分享环节发表演讲。田洋以“端侧AI大模型的部署与优化”为题，围绕端侧AI大模型概述、部署挑战、优化方法及部署案例等关键议题，分享了此芯科技在端侧AI领域的技术洞察与实践经验。

此芯P1亮相ICDIA 2025 创芯展

2025年7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开。此芯科技携手安谋科技集中展示了端侧AI领域的多项创新成果，包括此芯P1芯片、星睿O6端侧大模型套件及此芯科技AI PC原型机等，吸引了现场参展商及观展嘉宾的广泛关注。