近日，此芯科技正式发布“合一”AI加速计划，旨在为边缘计算和端侧AI场景提供高能效的全栈算力解决方案。该计划由此芯科技联合多家行业合作伙伴共同发起，推出基于此芯P1 SoC及此芯P1+ AI加速卡的多款产品组合，覆盖从1.5B至32B参数规模的端侧AI模型推理需求，满足工业、消费电子、智能终端等多样化场景的部署需求，推动AI技术从云端向边缘高效落地。

“合一”AI加速计划  破解边缘AI算力难题

随着AI大模型技术向轻量化、高效化演进，边缘侧实时推理需求爆发，行业亟需兼顾性能与功耗的算力方案。此芯科技“合一”AI加速计划将通过“此芯P1 SoC+AI加速卡+AI Infra”协同创新，提供从底层硬件到上层应用的完整技术栈，显著降低端侧AI部署门槛：

• 硬件层：此芯P1 SoC与加速卡提供异构算力底座，支持CPU/GPU/NPU协同计算。

• 软件层：NeuralONE SDK及加速卡SDK集成模型优化工具与推理引擎，简化开发流程。

• 生态层：开放模型市场（Model Hub）与行业联盟，加速场景化方案落地。

依托全栈自主化、端侧高能效与场景全覆盖三大核心优势，“合一”AI加速计划将进一步助力国产算力突破与创新。该计划涵盖从芯片到AI框架的深度优化，构建了完整的国产算力闭环。同时，该计划支持多种主流LLM和多模态大模型，能够广泛赋能AI Box、AI NAS、具身智能等创新产品，满足多样化的应用场景需求。

针对工业质检、科研教育、企业知识管理、智能家居等众多应用领域，此芯科技“合一”AI加速计划将推出包括AI边缘算力终端、AI创作者工作站、AI NAS及具身智能设备在内的多种产品形态，覆盖从低功耗、实时性要求高的边缘推理到高性能开发终端等多样化需求，构建强大的解决方案矩阵。

生态共赢  智算未来

此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“边缘AI的规模化落地需要开放的生态与高能效算力支撑。‘合一’计划通过此芯P1系列产品的能效突破，助力合作伙伴在智能制造、智能终端等领域快速实现创新。”

随着AI技术的加速落地，作为集成计算、存储和算法的“开箱即用”型设备，AI一体机已成为行业新焦点。此芯科技首发“合一”AI加速计划，联合整机方案伙伴联宝科技、云玺量子，通过主控芯片+AI加速卡+整机的协同，实现端侧AI一体机的快速部署、多场景适配与安全运行，推动端侧智能应用规模化落地。

2025年，“合一”AI加速计划将通过生态共建凝聚产业合力。此芯科技将不断深化在硬件方案、基础软件、模型算法、系统集成等领域的生态合作，与产业链各方共同推进端侧AI硬件规格标准制定、典型场景解决方案共创以及开发者人才培养计划。

未来，此芯科技将持续迭代“合一”计划，推出更具竞争力的芯片产品及解决方案，并积极探索边端AI的融合应用。此外，此芯科技将通过开发者社区、行业联盟等形式与合作伙伴共建边端计算生态，推动智能技术普惠千行百业。