本届大会汇聚逾千名集成电路产业专家、生态伙伴与一线工程实践者，通过多维度、深层次的思想碰撞，共同探讨AI如何重构工程生产力、重塑芯片设计流程，并推动产业迈向新的发展高度。大会七大分会场共带来60余场技术演讲，覆盖Super Agent、数字设计与签核、验证、系统设计与仿真、IP 产品、模拟设计等六大专题，旨在将AI的泛化能力深度嵌入芯片与系统设计中，加速前沿技术创新与应用落地。

Cadence副总裁、中国及东南亚区总经理 汪晓煜

大会伊始，Cadence副总裁、中国及东南亚区总经理汪晓煜向到场嘉宾和一直支持Cadence的用户表示了由衷的感谢。他表示，从大模型驱动的智能体、端侧AI到高性能计算的加速演化，再到具身智能与自动驾驶在物理世界的快速落地，整个行业正经历深刻的重塑与变革。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

在主论坛演讲环节，此芯科技创始人、CEO孙文剑发表题为“智能体计算赋能通用人工智能（AGI）新范式”的主题演讲。他指出，当前AI发展正从感知智能迈向认知智能，Agentic AI的时代拐点已经到来。大模型能力已达临界点，为智能体构筑了认知基础；与此同时，工具链的日趋成熟大幅降低开发门槛，资本涌入与商业验证加速了智能体技术的研发进程与应用落地。

孙文剑表示，智能体计算的本质在于架构范式转移——计算架构正从传统三要素升级为五要素，传统异构架构从围绕NPU优化，演进到将内存和带宽作为重要维度共同考量。在这一趋势下，Agentic CPU需要具备三大核心能力：一是 CPU、GPU、NPU高效协同的异构计算架构，以适配智能体全流程运算；二是超低功耗与实时响应，满足智能体持续感知与决策需求；三是原生安全与可信执行，保障核心算法与隐私数据安全。

基于对智能体计算发展的前瞻判断，孙文剑深度解读了此前发布的AGX Agentic Compute战略，并阐述了其三大核心支柱：架构革新层面，聚焦智能体专用CPU研发，打造高效算力底座；系统重构层面，布局软硬件全链路重构，构建原生智能体运行环境；生态开放层面，以端边云协同的开放架构，汇聚产业链力量共创价值。

▼ 在产品层面，孙文剑介绍了AGX Station桌面级超算中心。该产品采用模块化板级设计，支持高性能计算单元与加速模块深度耦合，可适配多家国产存算一体AI芯片及半高AI/GPU/VPU旗舰卡，支持70B至150B参数规模大模型的原生推理，基于分布式架构实现多智能体并行计算与跨模型、跨任务智能调度及闭环执行。

▼ 在系统层面，此芯科技推出Agentic OS作为智能体的“调度中枢”，通过软硬解耦实现计算资源的池化管理与灵活调度，以“模型即服务”方式聚合主流AI模型能力，为开发者提供从开发、调试到部署、运维的全栈工具链与行业赋能方案。

▼ 在场景布局层面，此芯科技已构建起AGX系列产品矩阵，覆盖边缘智能体算力盒（Agentic BOX）、个人智能体终端（Agentic Computer）、具身智能解决方案（Agentic Robot）及智算中心服务器（Agentic Infra），赋能端、边、云全场景智能体应用。

演讲中，孙文剑还重点分享了基于Cadence工具链的高能效CPU内核物理设计实践。依托Cadence Innovus、Pegasus、Tempus全流程EDA工具链，物理设计、金属填充与签核环节可实现数据实时同步，大幅减少反复迭代与收敛循环，为CPU内核设计的高效收敛提供有力支撑。

基于上述流程，此芯科技在6nm工艺、Arm Cortex-A720内核上完成了经过电源完整性验证的高能效设计：在0.85V电压下实现超过2.85GHz主频，0.95V电压下实现超过3.05GHz主频；总功耗较同条件下行业公版设计降低约21%，泄漏功耗降低约37%，性能表现接近行业5nm工艺水平。

大会期间，此芯科技展台同步展出AGX Station桌面级超算与联想AI主机MINI两款产品，现场演示多模型并行推理与端侧智能体协同能力，吸引众多与会者驻足交流。两款产品分别承载桌面级复杂AI任务的多模型协同推理，以及端侧场景的本地化大模型运行与隐私数据处理，覆盖不同层级的算力需求，直观呈现了AGX战略从架构创新走向产品落地的具体实践。

展望未来，此芯科技将持续推进高性能智能体CPU芯片产品迭代，构建芯片、软件栈与开发工具一体化的全栈闭环方案，与产业链伙伴共建开放生态，实现端、边、云全场景智能体计算矩阵覆盖，以Agentic Compute赋能通用人工智能新范式。