近日，此芯科技2025生态大会技术论坛在上海圆满收官。论坛聚焦边端AI的落地与创新，汇聚模型社区、硬件平台、存储器件、开源软件、边缘服务器及机器人等领域的行业领袖与资深技术专家，共绘智能技术演进与生态构建的未来蓝图。

构筑底座：从模型社区到核心硬件

魔搭社区高级技术运营专家 成晨

模型社区是连接算力与应用的桥梁。魔搭社区高级技术运营专家成晨在主题演讲中表示，魔搭社区成立三年来，已成长为中国最大、最活跃的模型开源社区，汇聚了超12万模型及2000万用户。自创立以来，魔搭始终坚持“开放、中立、非盈利”的理念，通过降低模型使用门槛、构建多样化开发者工具链，帮助专业和非专业开发者都能参与创新，真正践行了“让模型触手可及”。

迅龙软件总经理 赵一帆

算力模型的落地离不开硬件载体。迅龙软件总经理赵一帆介绍了迅龙软件旗下香橙派与此芯科技联合打造的端侧算力新标杆。以此芯P1处理器为统一技术底座，双方共同打造了OrangePi 6 Plus、OrangePi CM6 Pro、OrangePi 6等多款产品，形成了从量产标杆、嵌入式算力卡到开放平台的三维产品矩阵。双方的合作旨在破解端侧AI算力、适配与规模化痛点，从而让高性能、低成本的智能算力深入赋能千行百业。

此芯科技高级总监 张志全

硬件潜能的充分释放，需要稳定可靠的器件生态作为基石。此芯科技高级总监张志全系统介绍了此芯P1平台的器件生态布局。他表示，此芯P1平台从设计之初就以量产为目标，联合近百家器件厂商，构建了覆盖电源、存储、显示、网络、音频等多维度的器件库，支持多种封装与性能需求，并通过多家代理渠道保障供应链稳定，为终端客户快速落地产品提供坚实支撑。

晶存科技产品市场经理 朱鹏彬

强大的计算核心离不开高速、稳定的存储系统。晶存科技产品市场经理朱鹏彬指出，当前大数据导致的模型参数膨胀，推动了容量和带宽双高的需求。晶存科技已量产从512MB到32GB容量段的LPDDR5/5X产品，产品传输速率最高达8533Mbps，内置ECC实时纠错，DVFS电压动态调节功能，适用于手机、PC、机器人、智能座舱等终端场景。他透露，目前此芯P1搭载晶存科技LPDDR5内存的产品已进入落地量产阶段，晶存科技也将持续与此芯科技深化合作，共同推动端侧AI高效部署。

赋能未来：软件生态与前沿部署实践

此芯科技Linux软件开发总监 段富刚

硬件的卓越性能，需要繁荣的软件生态来激活。此芯科技Linux软件开发总监段富刚阐述了此芯P1的开源生态融合之道。通过“上游主线合入、国产化社区、开放源码”计划三路并进，推动此芯P1核心驱动、固件、AI框架等全方位开源，目标在2026年1月前完成全部驱动的上游合并。此芯科技将持续贡献开源力量，加速技术创新与标准化进程，与全球开发者共同打造开放繁荣的AI计算生态。

此芯科技软件工程高级经理 张三山

当强大的算力与开放的开源生态深度融合，其价值最终要通过具体的应用场景来实现。在边缘计算这一关键领域，此芯科技软件工程高级经理张三山详细介绍了此芯P1边缘服务器解决方案。该方案可支持16路720p抖音视频并发播放，支持3路原神高清画质，平均帧数可达55fps，充分印证了此芯P1在高并发负载下的卓越性能与可靠性。

此芯科技资深AI技术专家 马岳

针对端侧前沿应用场景，此芯科技资深AI技术专家马岳分享了基于此芯异构算力的机器人VLA模型部署实践。近年来，机器人赛道持续火爆，VLA模型通过视觉、语言、动作三大模态深度耦合，带来了端到端智能的技术突破。大模型、多模态能力与语音技术的结合，使得 VLA 应用具备了更强的智能表现和更广泛的适用场景。芯片层面，异构算力是实现VLA模型在端侧芯片高效部署的关键。此芯P1通过CPU、GPU与NPU的混合调度与协同推理，充分发挥异构算力优势，显著提升模型响应效率，目前已在机械臂任务中完成技术验证。

从技术创新、产品布局到生态协作，本次技术论坛系统呈现了此芯科技在AI算力、开源平台、边端方案等多维度的实践成果与发展路径。从模型社区到核心硬件，从开源生态到产业落地，此芯科技将继续携手全球开发者与产业伙伴，将创新技术转化为普惠应用，共同构建开放共赢的智能未来。