近日,上海汽车芯谷·芯谋研究·全球(首届)汽车芯片产业峰会在上海圆满落幕。此芯科技市场总经理徐斌受邀出席峰会并发表主题演讲,与汽车芯片领域的顶级专家及产业链代表共同探讨智能座舱的演化路径及未来发展趋势。
本次峰会由上海市嘉定区人民政府主办,上海市嘉定区经济委员会、上海嘉定工业区管理委员会、上海市嘉定区国有资产经营(集团)有限公司承办,全球领先的半导体产业智库芯谋研究协办。峰会特设“汽车芯片产业链分论坛”、“车规芯片技术创新分论坛”与“投融资分论坛”三大分论坛,来自全国各地的知名汽车芯片产业领袖、企业代表等围绕产业新机遇、技术创新和投融资等热门话题进行了探讨交流。
在投融资分论坛上,此芯科技市场总经理徐斌以“智能座舱算力基石”为主题,分享了智驾系统及座舱系统的发展历程及通用智能芯片的主要优势。随着社会经济的发展和科技的不断进步,智能芯片逐步上车,并推动了人类出行方式的巨大变革。现在,汽车已不仅仅用来满足基础的交通与出行,更跃升为一种新的生活方式,为人们带来更智慧的出行和生活空间。
谈及智驾系统和座舱系统的演化路径,徐斌介绍道:“智能座舱和自动驾驶类似人类的大脑和小脑,前者主要涉及娱乐空间、智慧办公、生活助手等,后者主要负责智驾出行。由于消费者对高品质出行生活的追求越来越强烈,车载系统智能化、娱乐化的需求对芯片算力及通用性提出了更严峻的考验,强大通用的算力是保障智能座舱多元化应用的基石。”
对于通用智能芯片的主要优势,徐斌表示:“首先,通用智能芯片性能强,产品序列全。一方面,通过IP快速迭代能够满足不断增加的终端用户需求;另一方面,基于不同终端形态,可以拥有丰富的产品序列。其次,性价比优势明显。通用芯片能够在多领域复用,因此能够大幅均摊研发费用。最后,和智能座舱低车规要求比较契合。”
作为一家通用智能芯片企业,此芯科技正通过新一代多核异构的方式,打造一款通用智能SoC,该产品不仅适用于PC、平板电脑等应用场景,也能够与智能座舱的极致性能及功耗要求完美契合,实现多场景落地。“此芯科技目前已与业内领先的智能车企达成了战略合作,将以通用高算力赋能智能座舱无限想象空间,如智慧多模交互、3A游戏、沉浸式视听、XR、元宇宙等。”徐斌说道。
未来,此芯科技将始终秉承“立足本土,服务全球”的发展理念,继续与行业生态伙伴开放合作、共创共赢,助力智能生态在汽车行业高质量发展。
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