近日，以“裂变：从混沌到有序”为主题的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店圆满落幕。此芯科技CEO孙文剑作为主题演讲嘉宾受邀出席本次峰会“高端通用芯片生态论坛”并参与圆桌对话环节，与半导体领域政产学研用各界精英人士共话发展、共谋未来。

本届集微半导体峰会由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。峰会话题覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，与会嘉宾来自产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链。

当前，高端通用芯片从技术架构、设计方法、制造方式、产品形态到应用领域等均在出现深刻变化，这也为产业链各环节带来了新的发展机遇。此芯科技正是在这个历史变革机遇中应运而生。作为一家去年10月刚成立的通用智能芯片公司，此芯科技已在产品研发、市场洞察、生态建设上形成了独具特色的方法论，将协同业界合作伙伴推动CPU进入智能芯片2.0时代。

何为智能芯片2.0时代？据此芯科技CEO孙文剑介绍：“从整个CPU的发展来看，在最早期的30年，CPU对串行任务的处理非常有效。随着人们对图形、人工智能计算算力要求的提升，并行计算越来越重要，像过去几年看到的GPU、GPGPU、NPU等，这是我们认为的智能芯片1.0时代。但是我们的学习、生活、娱乐应用场景是复杂的，既有并行的计算，也需要串行的计算，未来的芯片需要多元异构的架构，我们称之为智能芯片2.0时代。”

“做大芯片绕不开的问题就是生态，一个成功的芯片必须要融入到大的生态中才能够成功，”此芯科技CEO孙文剑说道，“我们会跟Windows、Android、Linux操作系统三个大的生态紧密结合，完成芯片、系统及软件的优化。同时我们会跟云厂商进行紧密的结合，完成云程序在CPU上的无缝链接和调度。希望与CPU业界合作伙伴一起合作共赢，发挥各自优势，迎接更加波澜壮阔的智能计算时代的到来。”

端边云协同将成大势所趋

在随后的“新一代高性能云边端的发展趋势”圆桌环节，5位来自CPU、GPU、存储等高端芯片领域的企业高管围绕未来云边端系统的发展趋势、技术落地等问题分享了对整个行业及对应细分领域的洞见与布局。

谈及10年后的信息产业，此芯科技CEO孙文剑表示：“整个社会对算力一直有着强有力的需求。从生活上，虚拟现实、增强现实类似需求会逐渐普及；从工作上，远程协作、智能制造也将越来越普及；从娱乐上，对游戏、视频等需求也将蓬勃发展。我相信整个系统会向端边云协同混合智能运算的大方向发展。端边云智能算力分配及运算是个大趋势，不管是端侧、云侧芯片，还是构建在芯片上的操作系统都有巨大的技术发挥空间。”

展会首秀引发热烈关注

此外，本届峰会还同期举办了“集微半导体展”，展示产业链各细分领域的创新成果。此芯科技首次亮相即引来众人关注，各地政府园区、投资机构、同业友商等参会代表纷纷前来咨询了解、合作洽谈，现场气氛异常火热。

据介绍，此芯科技的第一款基于Arm架构的智能芯片将在SoC方面集成GPU、NPU、DSP等异构单元，在能效比上较目前的x86及Arm产品将更具优势，其适用场景涵盖PC、高端Pad、智能座舱、XR、甚至边缘服务器。