此芯科技参展2024 Siemens EDA Forum
2024年9月19日，此芯科技受邀参加2024 Siemens EDA Forum，并在硬件辅助验证展台展示了此芯P1设计在proFPGA原型验证平台GPU实时3D渲染的效果，得到了广泛关注。
此芯科技参加统信AI技术主题沙龙
2024年9月24日，此芯科技受邀参加统信软件在上海举办的AI技术主题沙龙。此芯科技AI技术专家田洋在活动现场以《CPU架构的演进与AI加速能力的提升》为题作主题演讲，与AI领域上下游伙伴分享最新技术及产品创新。
此芯科技亮相第四届IC应用展（ICDIA 2024）
2024年9月25日-27日，一年一度的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA 2024）”在无锡太湖国际博览中心召开。此芯科技携手安谋科技在展会现场展示了此芯P1芯片和AI PC原型机，基于Debian操作系统进行大语言模型和文生图的应用演示。
此芯科技亮相2026无锡IC设计协同创新论坛，详解Agentic Compute技术演进与CPU核心角色跃迁
此芯P1平台获Ubuntu社区开发者镜像支持，首个中国Arm芯片平台进入Ubuntu生态
异构算力赋能边端智能，此芯科技携手大联大诠鼎推动智能体终端落地
此芯科技精彩亮相联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜
联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆
此芯科技市场快讯 (2026年5月)
5月19日 | Agentic Compute开启新纪元
此芯科技与MetaComputing达成战略合作，共推Agentic Compute高性能智能体计算产品
