此芯科技参展2024 Siemens EDA Forum
2024年9月19日,此芯科技受邀参加2024 Siemens EDA Forum,并在硬件辅助验证展台展示了此芯P1设计在proFPGA原型验证平台GPU实时3D渲染的效果,得到了广泛关注。

此芯科技参加统信AI技术主题沙龙
2024年9月24日,此芯科技受邀参加统信软件在上海举办的AI技术主题沙龙。此芯科技AI技术专家田洋在活动现场以《CPU架构的演进与AI加速能力的提升》为题作主题演讲,与AI领域上下游伙伴分享最新技术及产品创新。

此芯科技亮相第四届IC应用展(ICDIA 2024)
2024年9月25日-27日,一年一度的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA 2024)”在无锡太湖国际博览中心召开。此芯科技携手安谋科技在展会现场展示了此芯P1芯片和AI PC原型机,基于Debian操作系统进行大语言模型和文生图的应用演示。


此芯 P1 助力 OrangePi 6 Plus 全新上市,定义端侧 AI 新标杆

合作共赢 | 此芯科技与福州新区集团签署战略合作协议,赋能AI产业链

直播预告 | 高能效异构算力加持,基于此芯P1的Qwen大模型部署实战

此芯科技出席Arm Unlocked 2025,共探AI计算未来

此芯P1亮相WAVE SUMMIT 2025,助力文心大模型端侧落地

荣誉时刻 | 此芯P1荣获2025年度优秀AI芯片奖

此芯科技联合百度共推边端AI异构算力解决方案

此芯科技出席2025 CCF中国开源大会