此芯科技参展2024 Siemens EDA Forum
2024年9月19日,此芯科技受邀参加2024 Siemens EDA Forum,并在硬件辅助验证展台展示了此芯P1设计在proFPGA原型验证平台GPU实时3D渲染的效果,得到了广泛关注。

此芯科技参加统信AI技术主题沙龙
2024年9月24日,此芯科技受邀参加统信软件在上海举办的AI技术主题沙龙。此芯科技AI技术专家田洋在活动现场以《CPU架构的演进与AI加速能力的提升》为题作主题演讲,与AI领域上下游伙伴分享最新技术及产品创新。

此芯科技亮相第四届IC应用展(ICDIA 2024)
2024年9月25日-27日,一年一度的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA 2024)”在无锡太湖国际博览中心召开。此芯科技携手安谋科技在展会现场展示了此芯P1芯片和AI PC原型机,基于Debian操作系统进行大语言模型和文生图的应用演示。


此芯科技成为CoreCollective首批成员,助力新一代AI计算平台协同创新

此芯P1×OpenClaw适配升级,开启端边云全链AI Agent时代

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此芯科技应邀出席文心Moment大会

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