此芯科技参展2024 Siemens EDA Forum
2024年9月19日，此芯科技受邀参加2024 Siemens EDA Forum，并在硬件辅助验证展台展示了此芯P1设计在proFPGA原型验证平台GPU实时3D渲染的效果，得到了广泛关注。
此芯科技参加统信AI技术主题沙龙
2024年9月24日，此芯科技受邀参加统信软件在上海举办的AI技术主题沙龙。此芯科技AI技术专家田洋在活动现场以《CPU架构的演进与AI加速能力的提升》为题作主题演讲，与AI领域上下游伙伴分享最新技术及产品创新。
此芯科技亮相第四届IC应用展（ICDIA 2024）
2024年9月25日-27日，一年一度的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA 2024）”在无锡太湖国际博览中心召开。此芯科技携手安谋科技在展会现场展示了此芯P1芯片和AI PC原型机，基于Debian操作系统进行大语言模型和文生图的应用演示。
当此芯P1遇到JishuShell：一键开箱的AI部署新方案
此芯科技亮相CITE 2026，CIX ClawCore螯芯系列斩获创新奖
等你来战 | 飞桨黑客松第十期 此芯科技基于Arm平台的端侧部署双阶挑战开启！
此芯科技亮相OS2ATC 2026，以开源算力底座加速AI产业创新
生态新引擎 | 此芯开发者中心发布2025 Q4 BSP Release，共建开源新高度
拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发
3月19日 · 深圳 | 此芯科技OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵重磅发布
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