此芯科技参展2024 Siemens EDA Forum
2024年9月19日，此芯科技受邀参加2024 Siemens EDA Forum，并在硬件辅助验证展台展示了此芯P1设计在proFPGA原型验证平台GPU实时3D渲染的效果，得到了广泛关注。
此芯科技参加统信AI技术主题沙龙
2024年9月24日，此芯科技受邀参加统信软件在上海举办的AI技术主题沙龙。此芯科技AI技术专家田洋在活动现场以《CPU架构的演进与AI加速能力的提升》为题作主题演讲，与AI领域上下游伙伴分享最新技术及产品创新。
此芯科技亮相第四届IC应用展（ICDIA 2024）
2024年9月25日-27日，一年一度的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA 2024）”在无锡太湖国际博览中心召开。此芯科技携手安谋科技在展会现场展示了此芯P1芯片和AI PC原型机，基于Debian操作系统进行大语言模型和文生图的应用演示。
官宣 | 2026此芯科技Agentic AI大赛初赛入围名单揭晓！复赛硬核开启
此芯科技出席2026人工智能产业大会，以智能体计算筑基AGI时代
此芯科技携完整工业落地体系亮相2026中国工博会国芯展
此芯科技AGX Box跑通Android 17 + 多Agents，Android生态从手机延伸至PC与智能体主机
邀请函｜中国工博会首秀，此芯科技邀您共赴国芯之约
此芯聚力，智算未来 | 此芯科技2027校园招聘正式启动
产教融合共育AI人才！此芯科技2026 Agentic AI开发者大赛携硬核算力走进高校
芯聚人才 筑梦青岛 | “青芯计划”落地崂山，政企校协同共育芯片英才
