此芯科技加入固件产业技术创新联盟

近日，固件产业技术创新联盟产业峰会在京隆重召开。此芯科技作为新加入联盟的成员单位受邀出席本次会议，与固件领域行业专家共同探讨产业技术创新及未来发展路径。

固件产业创新技术联盟是在工信部信发司的指导下，由中国电子技术标准化研究院联合百敖软件有限公司、中电科技（北京）有限公司、阿里巴巴技术有限公司、华为技术有限公司、浪潮集团有限公司、联想集团等七家单位共同发起成立。联盟旨在通过联合产业链上下游企业共同推进国产固件技术及产业的发展，提升国际影响力。

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截至目前，固件产业技术创新联盟已吸纳39家成员单位，会议现场为10家经理事会审议新加入联盟的成员单位颁发了证书，此芯科技正式成为固件产业技术创新联盟一员。

作为一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业，此芯科技自成立以来积极拥抱产业生态，打造开放硬件平台，推动软硬件生态合作及市场拓展。未来，此芯科技将加强与固件产业技术创新联盟成员间的交流合作，为推动Arm PC固件发展及技术创新做出贡献。