此芯科技
致力于开发兼容Arm指令集的
高能效算力解决方案
此芯科技于2021年10月成立,由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立,公司拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队,在CPU内核研发、SoC(System on Chip,系统级芯片)、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累,致力于开发兼容Arm指令集的高能效计算解决方案,为智能芯片2.0时代贡献力量。
使命与愿景
为社会提供低功耗智能算力解决方案
发展历程
2021.10.13
此芯科技(上海)有限公司注册
2021.12
完成天使+轮融资
启明创投领投,元禾璞华
云九资本、云岫资本跟投
2022.3
完成天使++轮融资
顺为资本领投
云九资本、启明创投跟投
2022.7
完成Pre-A轮融资
蔚来资本、启明创投领投
BAI资本、基石资本、中科创星
嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投