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此芯科技

致力于开发兼容Arm指令集的

高能效算力解决方案

此芯科技于2021年10月成立，由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立，公司拥有业界资深的智能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累，致力于开发兼容Arm指令集的高能效计算解决方案，为智能芯片2.0时代贡献力量。

使命与愿景

为社会提供低功耗智能算力解决方案

发展历程

2021.10.13

此芯科技（上海）有限公司注册

2021.11

完成天使轮融资
联想创投投资

2021.12

完成天使+轮融资
启明创投领投，元禾璞华
云九资本、云岫资本跟投

2022.3

完成天使++轮融资
顺为资本领投
云九资本、启明创投跟投

2022.7

完成Pre-A轮融资
蔚来资本、启明创投领投
BAI资本、基石资本、中科创星
嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投

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