关于此芯

此芯科技


致力于开发兼容Arm指令集的


高能效算力解决方案

此芯科技成立于2021年,来自于国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界一流人才,运用创新、前瞻性的构想,设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU,赋能个人计算、车载计算、元宇宙基础设施应用领域。此芯科技正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态,打造智能芯片2.0新范式。

使命与愿景

为社会提供低功耗智能算力解决方案

发展历程

2021.10.13

此芯科技(上海)有限公司注册

2021.11

完成天使轮融资
联想创投投资

2021.12

完成天使+轮融资
启明创投领投,元禾璞华
云九资本、云岫资本跟投

2022.3

完成天使++轮融资
顺为资本领投
云九资本、启明创投跟投

2022.7

完成Pre-A轮融资
蔚来资本、启明创投领投
BAI资本、基石资本、中科创星
嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投