2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10榜单
近日,亿欧隆重发布“2023 WIA世界创新奖”系列榜单,聚焦人工智能、新消费、金融科技、航空航天、半导体、双碳与ESG、出海等领域,根据业务规模、财务状况、企业商誉、融资轮次、企业估值等多个维度,从各行业头部企业中,评选出覆盖20+领域的优秀企业,为市场发掘一批具有颠覆式创新潜力的优质企业。此芯科技实力登榜“2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10”。
屡获殊荣,充分彰显了业界对此芯科技硬核实力的认可及肯定。未来,此芯科技将继续秉持持续创新的理念,为智能芯片2.0时代创造更多价值。
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