近日,以“Arm正在构建计算的未来”为主题的Arm Tech Symposia 年度技术大会在深圳、北京、上海三地圆满举办。此芯科技受邀出席上海站活动,与众多生态伙伴、产业专家围绕Arm PC的下一个十年展开深入探讨与交流。
在上海站现场,此芯科技生态战略总经理周杰以《拥抱Arm架构,共赢AI PC芯未来》为主题进行了分享。周杰表示,Arm架构和生成式AI这两大技术变革正在推动PC产业的新一轮创新,Arm架构拥有高能效的传统优势,而随着性能的进一步提升及机器学习等特性的加强,Arm架构正成为整机厂商打造新一代PC的新选择。为了更好地支持生成式AI的终端推理,专用的NPU处理器成为了自然的选择,以提供更高效的大模型处理能力,同时这对内存带宽和容量也提出了新的要求。而拥有更强大终端AI处理能力的PC平台也将进一步促进生成式AI的普及和应用,实现软硬件的协同发展。针对AI PC的新趋势,Arm架构走在了市场的前列,此芯科技也正在基于最新的Armv9架构打造专注于AI PC的芯片方案,通过与产业链上下游伙伴的开放合作,共建生态,共赢未来。
(图源:亿欧智库)
此外,亿欧智库在Arm Tech Symposia大会上海站正式发布了《2023年中国PC市场研究报告》,洞察PC市场创新发展趋势,为PC产业各参与方提供全面深入的PC市场分析。报告指出,PC端芯片SoC集成度进一步提升,性能、算力、功耗等进行平衡以满足多样化需求。此芯科技首颗SoC支持Armv9最新安全特性并集成自研安全引擎,将CPU、GPU、NPU、ISP等多功能模块融入单一芯片,满足不同应用场景的多元化算力需求。
随着Arm生态体系的日益完善,Arm统一底层算力架构的趋势也日渐显现。此芯科技将持续强化Arm SoC软硬件创新,并与产业链合作伙伴一起,拥抱Arm架构,共筑Arm PC新未来。
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